鋪裝PVC地板對(duì)地坪的要求

 

1檢測溫度，溫度在15℃為最佳施工溫度

2含水率檢測，基層的含水率應(yīng)小于3%，每25mm厚新澆混凝土基層應(yīng)有一個(gè)月的干燥周期

3基層強(qiáng)度不應(yīng)低于混凝土強(qiáng)度C-15的要求，不起沙、不空鼓、不脫層，不含油類、固化劑、蜂窩

4對(duì)于硬度測試儀檢測結(jié)果應(yīng)是基層的表面硬度不低于12兆帕

5基層平整度用2米直尺靠在地上高低落差應(yīng)小于5mm

6基層不返潮，如返潮必須用防潮膜隔離基層

7保證PVC地板施工為最后一道工序

地坪預(yù)處理

1用打磨機(jī)配合適當(dāng)?shù)哪テ瑢?duì)地面進(jìn)行整體打磨，去除油漆、膠水、等殘留物、無油脂，凸起和疏松的地塊，有空鼓的地方必須去除

2用工業(yè)吸塵器對(duì)地坪進(jìn)行吸塵處理（也可以用細(xì)掃帚對(duì)地面進(jìn)行仔細(xì)的清灰）

3地表裂縫可以采用波紋鋼片和環(huán)氧樹脂進(jìn)行修補(bǔ)

4需要上墻的地方，墻面必須干燥、且墻面乳膠漆無脫落

5房間門口與走廊之間高低落差應(yīng)在5mm內(nèi)，否則需要混凝土整體鑿平

PVC地板施工指南

1、施工準(zhǔn)備

（1）技術(shù)準(zhǔn)備

a、組織有關(guān)人員學(xué)習(xí)和熟悉施工圖紙，了解本工程的特點(diǎn)，進(jìn)行圖紙會(huì)審。

b、編制施工預(yù)算書。

c、編制詳細(xì)施工技術(shù)交底、作業(yè)指導(dǎo)書和各種材料計(jì)劃。

d、根據(jù)甲方給定的坐標(biāo)點(diǎn)和高程，按建筑總平面圖的要求建立現(xiàn)場控制網(wǎng)，設(shè)置場區(qū)控制測量標(biāo)樁。

（2）工程材料的進(jìn)場計(jì)劃

根據(jù)項(xiàng)目部提出的物資需用量計(jì)劃，物供部組織貨源及運(yùn)輸，按照要求在指定的地點(diǎn)儲(chǔ)存或堆放。

所有材料于開工前二天內(nèi)全部進(jìn)場。

（3）勞動(dòng)力及施工機(jī)械準(zhǔn)備

根據(jù)工程量、工期、質(zhì)量的要求以及項(xiàng)目部提出的勞動(dòng)力、施工機(jī)械用量計(jì)劃，組織勞動(dòng)力、施工機(jī)械進(jìn)場。施工力量要建立專業(yè)工種配套、技工普工比例合理的勞動(dòng)力組織。施工機(jī)械于開工前二天全部進(jìn)場。勞動(dòng)力于開工前二天全部進(jìn)場。
 

2 、施工重點(diǎn)解決措施承諾

（1）、地板起鼓——應(yīng)注意水泥基層的濕度，采用適合的界面劑進(jìn)行處理，膠水不能漏涂。

（2）、焊線虛焊——應(yīng)注意在地板焊接是U型槽深度應(yīng)到地板的三分之二，焊接前應(yīng)清除槽內(nèi)雜質(zhì)。

（3）、施工現(xiàn)場未達(dá)到溫度、濕度條件——應(yīng)積極與甲方協(xié)調(diào)，采取相應(yīng)措施來達(dá)到施工條件。
 

3、施工方案及技術(shù)措施

前期條件

1、保證地面應(yīng)充分干燥，濕度＜3%；

2、保證地面平整，盡量保證高度誤差；誤差越小為佳。

3、保證地面清潔、無塵、無蠟、無油脂、油漆等雜物及大的障礙物堆放；　       　

4、保證地面光滑（不翻砂）、堅(jiān)實(shí)（不空殼）、無斷痕，局部裂縫間隙應(yīng)小于0.8MM；　　　　　　　　　　

5、保證地面平滑過渡，避免劇烈的高度差，局部劇烈高度差應(yīng)小于5mm；

6、保證PVC地板施工為最后一道工序。

基層處理

1、基本要求地板的基層應(yīng)該平整、干燥、堅(jiān)固、沒有灰塵和濁污。

2、按PVC卷材地板施工前期條件驗(yàn)收地坪。

3、施工前徹底清掃地坪，確保無砂塵。

01 地坪檢測

使用溫度濕度劑檢測溫濕度，室內(nèi)溫度以及地表溫度以15℃為宜。不宜在５℃以下及30℃以上施工。易于施工的相對(duì)空氣濕度應(yīng)界于20%-75%之間。

使用含水率測試儀檢測基層的含水率，基層的含水率應(yīng)小于3%.

基層的強(qiáng)度不應(yīng)該低于混凝土強(qiáng)度C20的要求

用硬度測試儀測試結(jié)果應(yīng)是基層的表面硬度不低于1.2兆帕。

02 地坪預(yù)處理

采用地面打磨機(jī)配適當(dāng)?shù)哪テ瑢?duì)地坪進(jìn)行整體打磨，油污、膠水等殘流物，凸起和疏松的地面，有空鼓的地面也必須去除。

用不小于2000瓦的工業(yè)吸塵器對(duì)地坪進(jìn)行吸塵清潔。

對(duì)于地坪上的裂縫可采用不銹鋼加強(qiáng)筋以及雙組份合成樹脂膠表面石英砂進(jìn)行修補(bǔ)

03 自流平施工—打底

吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿，找平層應(yīng)先使用多用途界面處理劑按1：1比例兌稀釋后進(jìn)行封底打底。

非吸收性的基層，如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用密實(shí)型界面處理劑進(jìn)行打底。

界面處理劑施工應(yīng)均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面風(fēng)干后， 即可進(jìn)行下一步自流平施工。

04 自流平施工—攪拌

將一包自流平按照規(guī)定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒邊攪拌。

為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉(zhuǎn)速的電鉆配專用攪拌器進(jìn)行攪拌。攪拌至無結(jié)面的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。

05 自流平施工—鋪設(shè)

1、將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上，它將自行流動(dòng)并找平地面，如設(shè)計(jì)厚度≤3毫米，則需借助專用的齒刮板稍加批刮。

2、隨后應(yīng)讓施工人員穿上專用的釘鞋，進(jìn)入施工地面，用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動(dòng)，將攪拌中混入的空氣放出，避免氣泡麻面及接口高差。

3、施工完畢后請(qǐng)立即封閉現(xiàn)場，5小時(shí)內(nèi)禁止。

06 地板的鋪裝－預(yù)鋪及裁割

卷材都應(yīng)于現(xiàn)場放置24小時(shí)以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現(xiàn)場一致。

使用專用的修邊器對(duì)卷材的毛邊進(jìn)行切割清理。

卷材鋪設(shè)時(shí)，兩塊材料的搭接處應(yīng)采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀切斷。

07 地板的鋪裝－粘貼

1、卷材鋪貼時(shí)，將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠

于地坪之上。

2、不同的粘合劑在施工中要求會(huì)有所不同，具體參照相應(yīng)產(chǎn)品的說明書進(jìn)行施工

08 地板的鋪裝—排氣

1、地材粘貼后，先用軟木片推壓地板表面進(jìn)行平整并擠出空氣。隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時(shí)修整拼接處翹邊的情況。

2、地板表面多余的膠水應(yīng)及時(shí)擦去。

3、24小時(shí)后，再進(jìn)行開槽和焊縫。

09 地板的鋪裝—開縫

開槽必須在膠水完全固化后進(jìn)行。使用專用的開槽器沿接縫處進(jìn)行開槽，為使焊接牢固，開縫不應(yīng)透底，建議開槽深度為地板厚度的2/3。

在開縫器無法開刀的末端部位，請(qǐng)使用手動(dòng)開縫器以同樣的深度和寬度開縫。

焊縫之前，須清除槽內(nèi)殘留的灰塵和碎料。

10 地板的鋪裝—焊縫

可先用手工焊接或自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行焊接。

焊槍的溫度應(yīng)設(shè)置于約350度左右。以適當(dāng)?shù)暮附铀俣龋ūＷC焊條熔化），勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。

在焊條半冷卻時(shí)，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割去。

當(dāng)焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。